数十家投资机构追随。
从京东方“退休”后，王东升仍在搅动半导体市场风云。近日，据上交所网站披露，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟材料”）科创板IPO获得正式受理，中信证券为其保荐机构。这是证监会“科八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，也是2024年西安最大IPO。
来源：奕斯伟材料招股书值得注意的是，奕斯伟集团的控股股东是王东升、米鹏、杨新元、刘还平等四位具有京东方背景的管理层。陕西集成电路基金持股9.06%，为第一大机构股东，二期基金持股7.5%，此外还有55家持股5%以下的财务投资者，其中包括IDG资本、博华资本、众行资本、天堂硅谷、东方江峡、宏兆基金、华亮投资、吉富创投、芯动能投资、国家集成电路产业投资基金、睿势基金、钛信资本、国合新力、华泰紫金投资、中建材新材料基金、渝富控股、长安汇通、尚颀资本、国投创合、源码资本、国开科创、广投资本、国寿股权、泓生资本等知名机构。在各方的支持下，基于截至 2024 年三季度末产能和 2023 年月均出货量统计，奕斯伟材料均为中国大陆最大的 12 英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为 7%和 4%。不过，在硅片行业，全球前五大半导体硅片厂商 12 英寸硅片产能占比高达 80%，出货量占比预计高达 85%，产能规模、产品品类、下游产品制程先进性和客户议价能力等方面的压力是国内厂商的普遍问题。再募资49亿建设第二工厂此次 IPO，奕斯伟材料计划募集资金 49 亿元，而这笔资金将全部用于保障西安奕斯伟硅产业基地二期项目（即第二工厂）的建设。奕斯伟材料专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。目前，其50万片/月产能的第一工厂于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。招股书显示，截至2024年9月末，奕斯伟材料合并口径产能已达到65万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7%。根据SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过 300 万片/月，市场需求空间巨大。如今，奕斯伟材料已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，届时第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，将满足全球 12 英寸硅片需求的 10%以上，有望进入全球 12 英寸硅片领域的第二梯队。而作为新入局者，奕斯伟材料还在面临亏损运营的处境。招股书显示，2021年、2022年、2023年及2024年前三季度，奕斯伟材料分别实现收入2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元及14.34亿元；扣非净利润为-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元、-6.06亿元。奕斯伟材料称其可能还需经历4-6年的经营亏损期。此外，奕斯伟材料的第二工厂总投资额 125 亿元（50 万片/月产能），2024 年首期 5 万片/月产能已投产，第二工厂后续达产转固进一步增加盈利压力。研发投入方面，招股书显示，2021年、2022年、2023年及2024年前三季度，奕斯伟材料研发投入分别为 1.03亿元、1.46亿元、1.71亿元及1.85亿元，占各期营业收入的比例分别为 49.41%、13.84%、11.63%及 12.88%。
来源：奕斯伟材料招股书正片又可进一步细分为抛光片和外延片。抛光片主要用于 DRAM、NAND Flash 等存储芯片制造；外延片即在抛光片上利用化学气相沉积方法镀膜而成，主要用于 CPU\GPU\手机 SOC\嵌入式 MCU 为代表的逻辑芯片制造。测试片方面，奕斯伟材料已经为全球晶圆厂的主力供应商之一，量产供应国内几乎所有晶圆厂商，中国台湾及境外已实现主流一线晶圆厂客户的量产供货。从收入构成来看，近年来，奕斯伟材料的正片贡献的收入比例在逐渐提升。奕斯伟的自主孵化版图奕斯伟材料当下的发展路线也是不得已而为之。据悉，在芯动能成立后，已经先后与两家海外有意出让控股权的全球知名显示驱动芯片设计企业对接、沟通和谈判，计划联合国内财务投资者收购，收购后实现运营和研发本土化落地。但前述两个海外收购项目由于种种原因无法继续推进。自 2016 年下半年起，奕斯伟管理团队在海外收购的同时，奕斯伟科在国内同步组建本土化的研发和运营团队，便于后续消化吸收海外收购项目。2017 年 9 月后，海外收购项目终止，管理团队决心引进人才、组建团队、自主孵化。经过孵化探索，至 2019 年 7 月，奕斯伟集团逐渐形成四大板块业务：一是12 英寸硅片业务；二是芯片与方案业务；三是板级系统封测业务；四是显示驱动芯片封测相关业务。
来源：奕斯伟材料招股书如今，奕斯伟的第一块版图奕斯伟材料，已经完成既定的初步任务，冲刺资本市场。其他业务板块也在如火如荼的进行。据悉，奕斯伟芯片与方案业务由北京奕斯伟计算技术股份有限公司承接。奕斯伟计算是一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算（DSC）能力，聚焦智能终端、智能汽车与智能计算三大场景，为客户提供创新的芯片与方案。创立至今，奕斯伟计算已完成7轮融资，累计融资数十亿，背后投资者阵容豪华，现如今也已经是一家超级独角兽企业。板级系统封测项目则是由成都奕斯伟系统技术有限公司承接，主要提供后端封装、材料及成品测试的整体解决方案，可满足芯片及系统芯片组的封装及测试。显示驱动芯片封测相关业务，由合肥奕斯伟投资有限公司负责。奕斯伟主要还是在集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节进行生态链开发，其孵化流程为：产业研究→项目筛选→项目企划→前期研发→方案与可研→产业化落地→系统建设→融资与成长→可持续发展，提供全流程的开发服务与赋能。除了上述已开发和孵化项目，奕斯伟还在专业IC封测领域、装备与耗材领域进行了投入，包括苏州颀中专业IC封测工厂、浙江芯晖半导体装备基地等。此次奕斯伟材料冲刺科创板IPO，让市场再次认识到王东升对芯片事业的坚持和企业管理的独到之处。这家超级独角兽在当前行情下，能给资本市场带来怎样的震撼？
新浪科技公众号 “掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
相关新闻 
